GOB（Glass On Board）、COB（Chip On Board）和传统LED屏在封装方式、技术原理、显示效果、应用场景等方面存在显著差异。以下是它们的详细区别：

1. 封装方式

• 传统LED屏
  采用SMD（Surface Mounted Device）封装技术，将LED芯片封装在独立的灯珠中，再通过贴片工艺焊接到PCB板上。
• COB屏
  直接将LED芯片封装在PCB板上，无需独立灯珠。芯片通过倒装或正装工艺直接与PCB板连接，再整体封装保护。
• GOB屏
  在SMD封装的基础上，增加了一层透明的玻璃或树脂保护层，覆盖整个灯珠表面，形成一体化结构。

2. 技术原理

• 传统LED屏
  依赖独立灯珠的点光源特性，灯珠之间存在物理间隙，导致像素密度受限，点间距较大。
• COB屏
  采用面光源技术，LED芯片直接集成在PCB板上，消除了灯珠间的物理间隙，可实现超小间距（如P0.5以下），画质更细腻。
• GOB屏
  在SMD灯珠表面增加保护层后，虽然仍为点光源，但通过保护层优化了光学性能，如提升对比度和防护性。

3. 显示效果

• 传统LED屏
  • 优点：技术成熟，成本较低，适合中大间距应用。
  • 缺点：像素密度低，近距离观看时易出现颗粒感；灯珠间存在缝隙，可能产生暗线或亮线。
• COB屏
  • 优点：无缝拼接，画面均匀性高，色彩还原度好；视角宽广（接近180°）；防护性能强（防尘、防水、防撞击）。
  • 缺点：成本较高，维修难度大（需整体更换模块）。
• GOB屏
  • 优点：防护性能优于传统LED屏，表面硬度高，抗刮擦；通过保护层提升了对比度和色彩一致性。
  • 缺点：像素密度和均匀性仍受限于SMD灯珠结构，难以实现超小间距。

4. 应用场景

• 传统LED屏
  适用于中大间距场景，如户外广告、舞台背景、体育场馆等。
• COB屏
  适用于超小间距场景，如高端会议室、控制中心、商业展示、家庭影院等。
• GOB屏
  适用于对防护性要求较高的场景，如公共交通、教育机构、商业零售等。

5. 成本与维护

• 传统LED屏
  成本较低，维护方便（可单独更换灯珠）。
• COB屏
  成本较高，维护复杂（需专业人员更换模块）。
• GOB屏
  成本介于传统LED屏和COB屏之间，维护相对简单（保护层可降低灯珠损坏风险）。

6. 防护性能

• 传统LED屏
  防护性能%E